半导体激光机机型特点
该机采用进口半导体及国产半导体之分,用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质,形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小,是传统泵浦激光器的四分之一,光电转换效率高,光束模式好,免维护,适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工,特别适合各种生产线的在线打标。全部采用计算机控制,操作简单方便,具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标高、整机稳定性高等优点。
适用材料和行业应用
广泛应用于电子元器件、五金制品、卫浴洁具、钟表、眼镜、晶振、精密仪器及工艺礼品等。
技术参数
* 激光工作介质 : Nd:YAG
* 激光波长 : 1.064μm
* 激光功率 : 50W
* 调制频率 : 500Hz-50KHz
* 出光方式 : 连续激光调Q
* 扫描速度 : 7000mm/s
* 标记重复 : 0.001mm
* 标刻范围 : 65mmX65mm(可选配110mmX110mm)
* 打标深度 : 0.01-0.2mm(视材料可调)
* 打标线宽 : 0.01-0.2mm(视材料可调)
* 字符 : 0.3mm
* 定位一致性 : 目视(红光定位)
* 激光器升降行程 : 200mm
* X、Y工作台行程 : 85mmX85mm
* 供电电源 : AC220V±10%,50Hz
* 输入功率 : ≤1KW
* 冷却系统 : 制冷机组
* 内循环介质 : 去离子水,蒸馏水或纯净水
* 安全性 : 过流保护、过温保护、过压保护
* 激光器连续工作时间 : 24H
* 重量 : 180Kg